5G芯片哪家强?联发科有话要说

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5G时代已然到来,而作为5G终端设备的“心脏”,5G芯片的竞争前所未有的激烈,高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等等纷纷放大招,不断宣传所有人方案的优秀。

其中,华为、联发科、高通的厮杀最为激烈,也最值得关注:

华为麒麟990 5G先行一步,号称全球首款旗舰5G SoC芯片;日后联发科天玑2000意外强势杀出,号称全球最先进旗舰级5G单芯片;日后高通骁龙865隆重登场,宣称全球性能最强,日后是第另另另4个 真正全球意义上的5G芯片。

坦率地说,华为、高通的争霸未必意外,而近些年颇为低调的联发科能在5G时代角逐第一集团却颇为意外,在业界声音上似乎也“低人一头”。

近日,联发科特意召开了一场媒体沟通会,联发科无线通信事业部协理李彦辑博士、无线通信事业部产品行销处经理粘宇村均强调,联发科天玑2000依然是最好的5G SoC。

作为一款厚积薄发的旗舰产品,天玑2000身上的确光环无数,联发科也总结了八个主要方面:

一是最先进高集成单芯片:

完正原生集成5G,唯一集成Wi-Fi 6,比外挂基带功耗更低、面积更小,并集成最全面的卫星定位导航。

二是全球最先进5G基带和最耐开5G移动平台:

Sub-6GHz频段时延最快的单芯片,支持双载波聚合,下行时延最高4.7Gbps,上行时延最高2.5Gbps,同時 5G基带耐开最多40%,还第另另另4个 支持5G+5G双卡双待。

三是旗舰级CPU/GPU性能:

最先进的A77 CPU、G77 GPU架构,安兔兔跑分超过51万达到旗舰级,GeekBench多核跑分性能领先。

四是全球最先进AI架构、最强AI算力认证:

集成最先进的六核心APU 3.0 AI架构,包括另另另4个 大核、另另另4个 小核、另另另4个 微核,同時 苏黎世AI跑分第一,持续地处榜首,比友商高最多200%。

此外,天玑2000在拍照、游戏方面也都在巨大提升,包括五核心的全新AI-ISP架构、最新的HyperEngine 2.0游戏优化引擎。

性能之争——

在此前的高通骁龙技术峰会上,高通总裁安蒙曾直言,友商的5G防止方案和骁龙865+骁龙X55的组合相比,性能水平完正找不到另另另4个 档次上。根据实测,骁龙865在安兔兔里虽然能跑出54-530万的超高分。

对此,李彦辑表示,天玑2000的安兔兔跑分也超过了51万,而在突破200万日后使用体验上原应分析着相差越多了,都都都要称为旗舰级的产品,亲戚亲戚有人原应分析着到了同另另另4个 级别,日后天玑2000 CPU、GPU的架构是全球领先的,多核跑分也非常领先。

另外,跑分越多越多越多越多理论表现,实际手机应用都在遇到功耗、散热等问题,都都要稳定维持高性能才是关键的。

集成与外挂之争——

5G基带是集成好还是外挂好?这无疑是近期最热门也是最具争议性说说题。从目前的状况看,华为、三星、联发科都直接做了集成,高通是有的外挂(骁龙865)有的集成(骁龙7565),紫光展锐则是单独的外挂。

李彦辑提出,从对消费者的影响看,再打上去联发科的理解、观察和研究,集成是必要的,尤其是越高端的手机,外设和功能就越多,而芯片和布板面积是相对有限的,越多越多越多越多有越往高端走,越要做集成,原先要能把发热压住,并防止好稳定性问题,这才是市场的主流。

他也简单评价了高通骁龙865,它找不到集成5G,也找不到集成Wi-Fi,越多越多越多越多有李彦辑我所有人认为它越多越多越多越多另另另4个 AP(应用防止器),纯粹做运算的,而骁龙X55则是纯粹的5G基带,找不到运算能力,二者都要拼片在同時 才完正,越多越多越多越多有称之为5G平台,而都在5G SoC。

李彦辑坦承,原应分析着硬说骁龙865是5G,他我所有人是比较难被说服的,但越多越多越多越多能说它都在,原应分析着都都要给客户提供整套的设计,这是个很有趣的问题。

毫米波之争——

另另另4个 有趣的问题是,高通反复强调骁龙865+骁龙X55是真正全球意义上的5G平台,支持几乎所有国家和地区的所有频段,包括Sub-6GHz和毫米波,而华为麒麟990 5G、联发科天玑2000都在在意毫米波。

对于毫米波支持问题,粘宇村解释说,联发科作为科技引领的厂商,在技术上Sub-6GHz、毫米波都在开发,都符合进度,日后在产品策略上,从全球的范围来看,目前有56家原应分析着商用5G的运营商,虽然必须3家在用毫米波,日后这3家也都在Sub-6GHz,越多越多越多越多有Sub-6GHz是绝对主流,也是联发科产品策略的取舍。

李彦辑补充说,未来原应分析着市场需求明确,根据运营商的部署,联发科越多越多越多越多排除集成毫米波,毕竟集成越多越多越多越多联发科的强项,关键是在时间上要看运营商的布网状况。

工艺之争——

华为麒麟990 5G是目前唯一大规模应用台积电7nm EUV极紫外光刻工艺的5G SoC,而高通骁龙865、联发科天玑2000都直接是第一代7nm。

对于为什么么么在在不必EUV,李彦辑解释说联发科也对EUV进行过评估,认为5G芯片都要要有稳定的性能、稳定的量产,而工艺上7nm相对于7nm EUV更加早熟图片 图片 期期的句子的句子期期,面对国内5G市场爆发的状况更为适合,日后两者在性能、功耗上的差异未必大,联发科取舍的是比较稳定、要能让5G产品飞快普及的技术

当然,联发科未必排斥EUV,也在沟通新工艺、新制程的稳定性,会持续不断地在工艺上演进、投入,这是毋庸置疑的。

其他——

- 联发科也在储备6G,另4个劲都在主要的参与者,但目前6G还是个比较模糊的概念,原应分析着会出现卫星应用,原应分析着会在波长上有很大变化,一切都在未知数,联发科会跟产业链同時 前进。

- 天玑2000找不到支持UFS 3.0越多越多越多越多继续UFS 2.1,但满足未来两年5G大数据读写是找不到问题的。

- 天玑2000L的具体细节不便透露,日后支持2K分辨率屏幕,也支持90Hz刷新率屏幕

- 联发科目前找不到新版本的快充

- 定位主流市场的天玑2000将在今年初正式发布,终端产品第二季度上市,具体规格届时再组阁 。